2011-12-12 13:24:13, 回應(0), 人氣(297)iPhone 8GB毛利與成本比重最大供應商Samsung
根據研究機構iSuppli拆解並計算成本分析，目前售價599美元且容量8GB的iPhone手機，零組件與生產成本合計265.83美元，因此毛利高達55%。也就是說，每銷售一支8GB的iPhone，蘋果就賺一支iPhone的錢。
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8GB之iPhone手機物料成本分析 | ||
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廠商 |
零組件 |
成本 |
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Samsung(韓) |
應用處理器、NAND快閃記憶體、DRAM |
76.25美元 |
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英飛凌(Infineon)(德) |
數位基頻晶片、射頻收發器、電源管理元件 |
15.25美元 |
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Marvell(美) |
WiFi基頻晶片 |
6美元 |
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Cambridge Silicon Radio (CSR)(奧) |
藍芽晶片 |
1.9美元 |
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Balda(德) |
觸控式螢幕模組 |
27美元 |
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愛普生(日)、Sharp(日)、Toshiba(日) |
液晶面板 |
24.5美元 |
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國家半導體(美) |
序列顯示介面 |
1.5美元 |
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總成本（不含研發及銷管） |
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$ 263.85美元 |
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Source :iSuppli，科技政策研究與資訊中心（STPI）整理，2007年7月 | ||
iSuppli根據IC上的型號與製造商列入了iPhone的供應商，包含Samsung、英飛凌、Wolfson Microelectronics、國家半導體、CSR、Marvell等。至於觸控式螢幕模組是來自德國的Balda，而液晶顯示器則來自於愛普生、Sharp、東芝松下顯示器公司。
其中，Samsung供應ARM RISC核心的應用處理器、NAND快閃記憶體、DRAM，這三樣產品加總起來成本高達76.25美元。而英飛凌供應數位基頻晶片、射頻收發器、電源管理元件，總成本高達15.25美元。Wolfson Microelectronics供應音訊編解碼器；美國國家半導體供應序列顯示介面，成本為1.50美元；CSR供應藍芽晶片，成本為1.9美元；Marvell則供應WiFi基頻晶片，成本為6美元。
iPhone內部最昂貴的零組件是觸控式螢幕，也就是包含觸控模組與液晶螢幕。觸控模組為27美元，液晶面板為24.5美元，所以加總成本為51.5美元。但韓國三星仍是最大贏家，以提供76.25美元半導體元件，佔iPhone總成本30.5%。
iPhone有50%毛利，台灣代工廠商也受惠
根據iSuppli的推算，具備4GB快閃記憶體的iPhone，零售價格為499美元，但是其推算生產成本只有245.83美元；8GB快閃記憶體iPhone零售價599美元，其推算生產成本為280.83美元。簡單計算即可得到，兩支iPhone手機的毛利分別為50.7%與53.1%。
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蘋果iPhone手機成本 | |||
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成本 |
零售價 |
毛利率 |
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4GB iPhone |
245.83 |
499 |
50.7% |
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8GB iPhone |
280.83 |
599 |
53.1% |
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Source : iSuppli，2007年1月 | |||
在手機產業之中，要獲得高額毛利簡直不可能。Motorola高階手機也只有獲利突破20%甚至高一點而已，即使是第一名的Nokia也在20%左右徘迴，更何況是50%的毛利。
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iPhone 手機各主要代工供應商 | |
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供應商 |
負責供應 |
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Samsung(韓) |
ARM架構處理器，負責運算和圖形，即CPU+GPU |
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Marvell(美) |
802.11無線網路晶片 |
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英飛凌(德) |
基板 |
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Broadcom(星)、Balda(德) |
觸摸式螢幕控制器 |
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CSR(奧) |
藍牙晶片 |
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富士康控股FIH(台) |
手機代工組裝 |
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富士康(台) |
機械組件 |
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可成企業(台) |
外殼組裝 |
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正崴(台) |
連接器及線纜 |
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恩得利(台) |
藍牙模塊 |
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欣興和健鼎(台) |
PCB |
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大立光電(台) |
鏡頭 |
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揚信(台) |
照相機模塊 |
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Source : FBR Research，科技政策中心(STPI)整理，2007/01 | |
16GB的iPhone 3G S的材料成本與供應商
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iSuppli拆解iPhone 3G S零組件顯示，蘋果在NAND型記憶體晶片供應商，選擇了Toshiba，取代先前兩款NAND型記憶體晶片供應商都是Samsung的情況。
Toshiba還供應3.5吋的顯示器模組（19.25美元），以及觸控螢幕組裝（16美元）。如果加總起來，Toshiba成為iPhone 3G S的最大供應商，其三樣零組件成本高達59.25美元。
Samsung雖然失去NAND型記憶體進入iPhone供應鏈合約，但是蘋果仍採用三星生產的應用處理器，預估每單位成本價格為14.46美元。
英飛凌(Infineon)也沒有被其他廠商取代，持續供應HSDPA / WCDMA / EDGE基頻晶片組，每單位價格為13美元。英飛凌還供應300萬像素的相機模組（9.55美元）、RF收發器（2.8美元）、GPS接收器（2.25美元）、RF用之電源晶片（1.25美元），而五樣零組件的總成本為28.85美元。
而在搭配iPhone 3G S應用處理器的行動DDR SDRAM，爾必達(Elpida)一樣取代Samsung成為新供應商，成本為8.5美元。
iPhone 3G S為了降低成本，在WiFi、藍牙與FM上採用了博通(Broadcom)的單晶片解決方案，分別取代邁威爾（Marvell）與英國CSR的WiFi與藍芽模組訂單。博通單晶片每顆價格為5.95美元。
Dialog半導體則在應用處理器用的電源晶片中取代恩智浦的位子，每顆價格為1.30美元。
總之，蘋果為了維持iPhone 3G S的總成本在較低的水位上，勢必在不同供應商之間，找尋對其最有利的價格，如此才能維持高毛利的情況。
Samsung以iPhone搶下應用處理器市場
2007年1月，Samsung推出第一款獨立應用處理器之後，即獲得蘋果iPhone的採用。現在隨著第一代iPhone、iPhone 3G甚至最新一代iPhone 3G S持續推出之後，Samsung的獨立應用處理器也隨著iPhone一起長大。Samsung在智慧型手機晶片市場雖然是新手，但是由於緊黏著蘋果iPhone的名聲，使得其在市場中快速打出名聲，造成了原本處於市場龍頭寶座甚久的德州儀器相當的威脅。
2009年第一季時，iPhone在全球智慧型手機的市場佔有率為10.1%，到了2009年第二季市場佔有率爬升至13.9%，這是使得三星電子的獨立應用處理器在市場上不斷成長的主因。
全球手機應用處理器市場佔有率情況
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1Q09 |
2Q09 |
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德州儀器(美) |
27.0% |
24.4% |
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Samsung(韓) |
15.1% |
15.9% |
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瑞薩(Renesas)(日) |
9.6% |
12.0% |
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Marvell(美) |
7.7% |
7.4% |
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意法半導體(瑞士) |
5.7% |
6.6% |
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其他 |
34.9% |
33.7% |
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Source : iSuppli，科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理，2009年09月 | ||
iPhone 3G S亮相，舊款iPhone和他廠智慧型手機面臨降價壓力
蘋果於2009年6月8日在舊金山舉行「全球開發商會議」（Worldwide Developer Conference），宣佈將於6月19日於美國、加拿大、義大利等8個國家上市新一代智慧型手機「iPhone 3GS」，S代表速度。並決定同時祭出舊款iPhone 3G產品大降價至99美元。
最讓大家震撼的是舊款8GB版iPhone 3G智慧型手機零售價格，從原本綁約兩年的199美元降至99美元，這對於智慧型手市場來說，代表了許多意義。因此許多分析師預估，iPhone 3G的銷售量將可望成長一倍之上。甚至對於宏達電的G1甚至RIM黑莓Storm手機都產生衝擊，更對Palm的新型手機Pre能否維持199美元的價格，產生許多疑問。