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Position: 陳松德 > ePortfolio > Project
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1. 電場輔助原創技術在次世代銅製程之應用(2/2)
2018-08 ~ 2019-07
單位:
類型:教育部-計畫型獎助案
2. 電場輔助原創技術在次世代銅製程之應用(2/2)
2017-08 ~ 2018-07
單位:
類型:政府-學術研究計畫
3. 次世代SiOC:H孔隙介電材料之緻密晶種與超微無電鍍銅薄膜導線生長
2016-08 ~ 2017-07
單位:
類型:教育部-計畫型獎助案
4. 多功能性自組裝單層技術在孔隙介電層材料之銅金屬化暨溝槽鑲嵌應用
2014-08 ~ 2015-07
單位:
類型:政府-學術研究計畫
5. 奈米壓印孔隙介電層之多重表層改質暨超微銅薄膜導線之整合研究
2013-08 ~ 2014-07
單位:
類型:政府-學術研究計畫
8. 次世代技術節點之自我完全鈍化型無電鍍銅合金化導線薄膜研發
2009-08 ~ 2010-07
單位:行政院國家科學委員會
類型:政府-學術研究計畫
9. 應用在薄膜太陽能電池之ZnO:Al材料性質研究
2009-05 ~ 2010-04
單位:冠晶光電股份有限公司
類型:企業-產學計畫(含公營及私人企業)
10. CIGS薄膜製程之顯微之結構研究
2008-04 ~ 2009-03
單位:
類型:企業-產學計畫(含公營及私人企業)
12. 自我對位與自我鈍化雙合金化全程電化學析鍍技術在下世代銅金屬化製程研究
2007-08 ~ 2008-07
單位:國科會
類型:政府-學術研究計畫
13. 應用在太陽能電池之銅銦硫硒化合物薄膜開發
2007-04 ~ 2007-12
單位:冠晶光電股份有限公司
類型:企業-產學計畫(含公營及私人企業)
14. 次65nm世代元件之關鍵奈米催化晶種與孔槽膠囊化銅嵌製程研發
2006-08 ~ 2007-07
單位:國科會
類型:政府-學術研究計畫